小米Max 3將在7月揭曉 搭載高通S710處理器 台灣也會上市

2018.06.19 03:32PM
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小米新機採用6.9吋螢幕、5400mAh電池容量,支援雙卡雙待通訊規格,被預期就是小米Max 3,據傳將搭載Qualcomm Snapdragon 710處理器,強調裝置端的深度學習應用。

中國工信部稍早通過一款型號為M1804E4T的小米新機,或許有可能就是小米執行長雷軍日前透露將在7月揭曉的大尺寸新機小米Max 3。

(圖為小米Max 2外型)

從相關數據顯示,型號為M1804E4T的小米新機分別採用6.9吋螢幕、5400mAh電池容量,並且支援雙卡雙待通訊規格,與小米Max系列機種過往採用大尺寸螢幕、大電池容量的設計相仿,因此此款新機為小米Max 3的機率相當高。

同時,就先前消息顯示,小米Max 3將搭載Qualcomm Snapdragon 710處理器,由於此款處理器整合Qualcomm Snapdragon NPE神經運算引擎元件,因此預期小米將會在此款新機強調裝置端的深度學習應用。

目前還無法確定小米預計將在7月何時推出此款新機,但預期此款新機也會在台灣市場推出。

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