Sony 發表 6 吋 18:9 中高階機 Xperia XA2 Plus ,支援 HiRes 並保有耳機孔(註:台灣將於八月引進 6GB RAM 64 GB 版)

2018.07.11 09:27PM
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Sony Mobile 在國外發表一款全新的中高階機種,為搭載 6 吋 18:9 顯示器的 Xperia XA2 Plus ,整體設計延續 XA 系列極窄框的特色,同時還在支援 HiRes 音訊的前提下保有 3.5mm 耳機孔,這也是 Sony 首度在 XA 系列導入 HiRes 音訊與 LDAC 高音質藍牙技術的支援。 Xperia XA2 Plus 預計在八月下旬推出。

根據台灣 Sony Mobile 稍早公布資訊,台灣將引進 6GB RAM 64GB 儲存版本,預計在八月底上市。

Xperia XA2 Plus 搭載 6 吋 Full HD+ 18:9 螢幕,表面覆蓋有康寧 Gorilla 5 玻璃,並且支援適合單手打字與操作的 Mini Display 模式,機身採用鑽切鋁合金,機身後方備有指紋辨識器。

Xperia XA2 Plus 搭載 1/2.3 吋 23MP 感光元件,支援最高 ISO 12,800 ,以及可進行包括 4K 錄影與 120fps 超級慢動作,前相機為 8MP 搭配 120 度廣角,同時還支援散景功能與美顏功能,並標榜支援即時景深預覽。

核心搭載高通 Snapdragon 630 ,並具備達 3,580mAh 電池,具備 USB Type-C 介面,同時也支援高通 QC 3.0 快速充電,系統則搭載 Android O ,依據市場將提供單 SIM 卡與雙 SIM 卡版本,官方規格提供 4GB RAM 搭配 32GB 儲存與 6GB RAM 搭配 64GB 儲存兩種版本。

新聞來源: Sony Mobile Blog

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