小米MIX 3搭載前後2400萬畫素雙攝鏡頭與磁動力滑蓋機構 彩色陶瓷機身

2018.10.25 12:48PM
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是小米MIX 3將採彩色陶瓷背蓋、前後2400萬畫素雙攝鏡頭與磁動力滑蓋機構這篇文章的首圖

小米MIX 3將搭載10GB記憶體,處理器採用Qualcomm Snapdragon 845,預期使用Qualcomm提供的X50數據通訊晶片提供5G連網功能。

首圖

小米稍早已經確認將在10月25日於北京故宮舉辦活動,預計將揭曉採上下滑蓋設計的小米MIX 3,而稍早消息更透露此款新機將採磁動力滑蓋機構,並且導入多彩陶瓷背蓋設計。

根據微博透露消息,顯示即將在10月25日揭曉的小米MIX 3,將採用磁動力滑蓋機構設計,預期將讓使用者能更容易將機身滑開,而背蓋也將維持小米MIX系列採陶瓷材質設計,同時預計提供藍色、綠色與黑色三款主要配色,但是否仍會提供白色款式,目前還無法確定。

至於相機部分則預期提供前後旗艦雙攝規格,因此預期前後相機都會採用2400萬畫素雙鏡頭相機設計,其中更在主相機加入960fps超級慢動作錄影功能。

先前小米已經暗示小米MIX 3將搭載10GB記憶體,以及直接內建5G連網晶片模組的智慧型手機,但內建處理器預期仍維持採用Qualcomm Snapdragon 845,暫時還不會太快採用新款處理器規格,但預期使用Qualcomm提供的X50數據通訊晶片。

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