外觀更洗鍊卻並依舊提供高 CP 值,小米手機 3 Tegra 4 版動手玩

2013.09.06 01:07PM
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是遠傳表示小米手機 3 以及紅米手機仍將獨賣,會盡快引進這篇文章的首圖

昨天記者會後小米的公關也幫台灣媒體借到幾隻支援 TD-SCDMA 的 Tegra 4 版本小米手機 3 ,很可惜的是此版本由於基頻支援頻段與台灣不同,將不會在台灣進行銷售,不過扣除處理器以及基頻支援外,與屆時會在台灣銷售的 Snapdragon 800 版本相去不遠。

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這款小米手機 3 搭配的是 NVIDIA 的 Tegra 4 1.8GHz 的 4+1 核心搭配 72 個流處理器的 GeForce GPU ,小米的說法是系統仍在微調中,還有些許部分還未最佳化,今天簡短的使用一個小時,有發生過解鎖畫面觸控暫時飄移無法解鎖(但按下開關讓手機休眠再喚醒就正常)以及左右翻頁偶發性停頓,不過正式推出前小米應該會設法處理這些狀況。

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16GB 儲存空間的版本約預留 12GB 左右的空間給使用者另行安裝軟體,由於小米手機 3 與小米手機 2 一樣無法擴充儲存空間,故高用量使用者需要考慮把非重要檔案存放在小米雲或是乾脆購買 64GB 版本使用。另外這次小米手機 3 直接搭載 NFC ,可用於配對輔助以及使用在小額付費服務。

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效能測試則是輕鬆的在安兔兔 V4 跑出 35,064 的高分,比起上一代的小米 2S 的高通 Snapdragon 600 可說大幅領先,僅微妙的在 2D 繪圖項目落後,除了處理器表現,記憶體運算與儲存 I/O 也由於採用 lpDDR3 與高速 eMMC ,有著不小的加分效果。

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(點選可看原圖)

相機的功能算是多的有點複雜了,這張 13MP 的 Sony 元件模組也不是生面孔,不過對焦速度筆者感覺稍微久了一些,至於影像品質可看上面試拍樣張表現。

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筆者拿到的測試機已經配上原廠保護套,該保護套採用雙面膠黏合的設計,筆者不確定黏膠能否重複使用故未強行拆下,而此保護套可提供如開版圖一樣的橫放欣賞模式。

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外觀方面筆者是覺得真的有一點瘦身成功的 Lumia 920 的味道,不過比起小米手機 2S 的聚碳酸酯外殼以及細節工藝確實進步很大,筆者今天在會場還有看到其他顏色,但整體來說這款灰黑色保留較多金屬機身的味道,其他幾款可能由於色系的關係反而有些像是塑膠機身,但小米手機 3 確實是採用金屬機身。

整體而言小米手機 3 雖然大幅的提升機身質感,但價格仍維持小米歷來的定價策略,如果能夠在今年底引進台灣可能會比起當時小米 2S 引進時有更好的 CP 值,不過相較於小米 2S ,追求薄型化也捨棄電池可換的特色,對某些堅持要能換電池的消費者恐怕就稍微可惜了。

此外也無法擴充儲存空間,但先前 32GB 版本的價格就能買到 64GB ,若是需要大儲存空間就不須多考慮,屆時直上 64GB 吧!台灣與香港的版本除了是會較晚推出的 Snapdragon 800 版本外,要先通過 Google 的服務相容性測試項目以及所屬驗證組織的檢測(台灣是 NCC ),但台灣確定是會繼續推出這款小米手機 3 的。

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